2024/06/23 08:09
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【前編】
レバレッジ銘柄、主要４インデックス、オルカン、全米、金融、エネルギー、金、ビットコイン、イーサリアム、米国債、ドル円
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【後編】
米国株時価総額トップ３０銘柄のテクニカル分析をしています。
半導体業界は今後10年の動向とその後の未来について、いくつかの観点から考察されています。以下に、半導体業界の展望を要約します。
1. 2023年～2024年の動向 :
- 2023年は需要減傾向が続く見通しですが、2024年には回復に転じる可能性があります。
- 「2024年問題」と呼ばれる供給過剰のリスクもありますが、半導体業界は新たなニーズに対応し続けています。
- 2024年以降は幅広い製品での需要回復が見込まれ、プラス成長が期待されています。
2. 今後10年の展望 :
- PC・タブレット・スマートフォンのブームは過ぎたものの、車載半導体市場が成長する見通しです。
- IoT、AI、5G、ビッグデータ活用などの分野で半導体の需要は高まり、2030年までに100兆円規模になる可能性があります。
3. その後の半導体市場 :
- シンギュラリティ（AIの人間超越）やDX化により、半導体の需要はさらに増加するでしょう。
日本も世界のキープレイヤーの一つであり、半導体業界の成長に貢献しています。
2024年に期待される半導体業界の技術トレンドをいくつか紹介します。
1. AIサーバの成長 :
- 主要クラウドサービスプロバイダ（CSP）がAIへの投資を進めており、AIサーバの出荷台数が増加しています。
- AIサーバの出荷台数は2023年から2026年までの年間平均成長率が20％を超えると予想されています。
2. HBM3eの普及 :
- HBM2eに加えて、HBM3の需要も増加しています。
- HBM3eの導入が2024年に加速する見込みです。
3. 2.5/3Dパッケージング技術の進化 :
- TSMCのCoWoS、IntelのEMIB、SamsungのI-Cubeなど、2.5Dパッケージング技術が高性能半導体に広く活用されています。
- 2024年までにAIを中心とした高い演算能力ニーズに対応するため、2.5/3Dパッケージング技術の進化が続けられるでしょう。
4. 非地上系ネットワークの商用活用 :
- 衛星通信を中心とした6Gの規格検討が加速しています。
- 6Gの標準化プロセスは2024年から2025年の間に開始され、世界的な展開は商用化ごろにピークを向かえると予測されています。
5. マイクロLEDの低コスト化 :
- マイクロLEDディスプレイ技術の量産に向けて、チップの小型化とコスト削減が進んでいます。
これらのトレンドは、半導体業界の成長と技術革新に寄与しています。
半導体業界は、環境に対して複雑な影響を及ぼしています。以下に、その影響と対応策を要約します。
1. 環境負荷 :
- 半導体製造は資源を大量に消費し、巨大な工場で行われています。
- 年間1,000億立法メートル以上の水を使用し、約1億トンの温室効果ガスを排出しています。
- 希土類金属（レアアース）の消費と毒性廃棄物の排出も課題です。
2. グリーン・トランジションへの寄与 :
- 半導体は「ネットゼロ」社会への移行に不可欠です。
- パワー半導体は電化に重要であり、再生可能エネルギーの開発から送電網の更新に至る「電化のバリューチェーン」全体に必要です。
3. 対応策 :
- 水リサイクルやエネルギー最適化を推進し、環境負荷を軽減する。
- 極端紫外線リソグラフィ（EUV）などの技術を活用して温室効果ガス排出量を削減する。
半導体業界は、環境への影響を認識しつつ、持続可能な経済への移行を推進しています。
